ABOUT THE BOOK
内容简介
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。 本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考书。本书中文简体字版由台湾全华科技图书股份有限公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。
READING NOTES
《CMOS图像传感器封装与测试技术》读书笔记与读后感
相关文章正在整理中
本页已收录书籍信息与正版资源获取说明，读书笔记和读后感会持续更新。
PDF · E-BOOK · DOWNLOAD
《CMOS图像传感器封装与测试技术》PDF、电子书与下载说明
本站专注于《CMOS图像传感器封装与测试技术》的读书笔记和读后感，不提供未经授权的 PDF 或电子书文件下载。建议通过出版社官网、正规数字书店或所在地公共图书馆检索正版电子书；获取前请核对作者、出版社与版本信息。
- 优先选择出版社或正规阅读平台
- 通过公共图书馆查询纸书及数字馆藏
- 谨慎识别来源不明的网盘和下载链接
获取更多资讯请关注《百智汇社》公众号，回复“bk162871”获取。微信扫码关注，获取更多阅读与书籍资讯
