ABOUT THE BOOK
内容简介
《Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）》以Cadence Allegro SPB 16.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程，包括原理图输入及器件数据集成管理环境的使用，中心库的开发，PCB设计工具的使用，以及高速信号仿真工具的使用等。无论是对前端设计开发（原理图设计），还是对PCB板级设计，以及PCB上的高速电路分析，《Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）》都有全面的参考和学习价值。
READING NOTES
《Cadence高速电路板设计与仿真》读书笔记与读后感
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