《SMT表面组装技术》

《SMT表面组装技术》主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 《SMT表面组装技术》力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读《SMT表面组装技术》，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。 《SMT表面组装技术》可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。