ABOUT THE BOOK
内容简介
《电子产品组装工艺与设备》按照电子产品生产工艺要求的顺序进行编写，内容包括电子元件的基础知识、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、印制电路板的制作、电子产品的安装、电子产品的调试、表面电子元器件的安装、电子产品工艺文件的编制、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全部生产工艺，特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。每章后面都附有习题供学生选用。 《电子产品组装工艺与设备》在选材上具有行进性和实用性，详细介绍了现代电子产品的实际生产步骤，可作为高职院校电子信息和应用电子技术专业的教材，对从事电子产品生产工艺操作的技术人员也有一定的参考价值。
READING NOTES
《电子产品组装工艺与设备》读书笔记与读后感
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