ABOUT THE BOOK
内容简介
本书全面阐述了印制电路板制作过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅等工艺规范和质量控制要点，同时对印制电路板制造技术相关的机械加工等进行了介绍。 本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的人员参考。
READING NOTES
《印制电路板电镀》读书笔记与读后感
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