ABOUT THE BOOK
内容简介
本书共8章，介绍了集成电路的基本概念和背景知识，系统介绍了半导体材料、硅平面工艺流程、封装测试等内容。本书力求通俗易懂，突出实用性和可操作性，重点放在基本概念和基本方法的讲解上，并配有大量图片，同时针对初学者易出现的问题进行重点讲解。 本书可作为高职高专微电子及电子信息类专业的教学用书，也可作为有关技术人员学习集成电路制造工艺的参考资料。
READING NOTES
《集成电路制造工艺》读书笔记与读后感
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