集成电路实现、电路设

电子与通信 · BOOK PROFILE

《集成电路实现、电路设计与工艺》

作者:(美国)(Louis Scheffer)

本书为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。

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内容简介

本书为“集成电路EDA技术”丛书之一,内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程,模拟和混合信号设计,物理验证、分析与寄生参数提取,电源噪声分析,工艺仿真,DFM和工艺CAD,并详细分析逻辑综合、布局及布线过程,专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛,以及适合FPGA设计的特殊方法等。 本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。

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《集成电路实现、电路设计与工艺》读书笔记与读后感

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