《片上系统设计》

片上系统的研究由来已久，至今仍然保持着很强的生命力，并且越发活跃。该学科涉及面相当广泛，牵涉到半导体物理、电路涉及理论、仿真软件、算法等各方面，其应用也渗透到电子、通信、控制等的所有方面。 本书内容新颖，实例丰富，全书介绍了芯片核心设计、计算机辅助设计工具、芯片测试方法三个方面，尤其针对基于SRAM的可编程门阵列（FPGA）相关的容错技术设计和可测性设计进行了重点的讨论。本书以FPGA芯片为例，提出了故障模型和可编程芯片结构中故障造成的严重影响，介绍了现今采用的主要容错设计技术，并对基于SRAM的FPGA芯片相关的容错设计实例进行分析和研究。本书对于国内芯片可测性设计和分析、电路容错设计、FPGA芯片设计等领域来说，是一部很有价值的参考书。 该书适应面广，无论对于该学科的专家、教授、研究生，还是本科生、普通技术人员都有极大的参考价值。